2026年8月

本設製品品質のさらなる向上と加工ムラの低減を目的に、製造工程を2026年9月1日より順次自動化いたします。接続部・端末部はシリコン注入による機械成形へ変更し、はんだ付けにも専用機械を導入いたします。加工精度を均一にするこ […]